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  必须安装时,应保持足够的距离。3)。为了减少分布电容,应在远离外壳或屏蔽墙的地方布置高频和高电位组件以及相关的连接线。当连接线的长度不太长时,应使用镀银的硬拉裸铜线,以使位置趋于不变,分布参数稳定且介电损耗相对较低。4)。为了避免额外的寄生耦合,高频电路中的组件应通过其自身的结构而不是外部固定部件来固定。一种。地面。一旦应用了金属底座,好在底座底部设置粗铜线作为接地线。PCB的接地线通常取决于大面积布局,布置在电路板的边缘。其组件在附近接地,或者所有接地点都在一个点接地。高频接地线通常依靠扁平铜线来减少对接地线的阻抗控制。线束。线束应固定在设备底座附近或框架上。屏蔽之前,应将高频电路中的导线混入线束中。

  其中一些已经开始采用新兴的PCB制造技术。随着PCB技术和复杂性的提高,ag最新网站电子工程师必须专注于PCB设计规则和PCB制造技术,以使产品在安全性,成本和性能要求之间达到佳平衡,从而降低制造风险。成功的PCB制造取决于电子设计工程师与制造工程师之间的频繁且流畅的沟通,这一点必须牢记。设计工程师应充分了解制造商的详细功能,例如走线宽度,间距,焊盘尺寸和通孔直径等。此外,他们还必须考虑到PCB类型,材料,通孔结构和功率方面的所有要求。在进行/航空产品设计时,工程师应符合标准。其他质量标准也可以用作参考。例如,IPC标准可用于其检查项目和质量标准。当前,人们倾向于表现出对覆盖广泛的性能参数变化范围的高速传输基板材料的偏爱。

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