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  可在28GHz毫米波频段上实现全球正式发布的5G数据连接。除了5G基带芯片之外,经过长期战略性的布局,高通已在5G时代到来之时,拥有了一套完整的射频前端产品线,可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片,实力不容小觑。同时,据高通透露,目前全球已有20家设备制造商和18家计划使用高通X50基带芯片。高通预计,在2019年上半年正式发布采用高通骁龙X50芯片支持5G网络的智能手机新品。华为的相对而言,5G基带芯片晚到一步,于2018年2月才推出,在2018世界移动通信大会(MWC)上,华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)。和英特尔的XMM8000系列一样,巴龙5G01也可同时支持28GHz毫米波和sub-6GHz低频波段。

  一个为三星Shannon533电源管理单元,一个为三星S2MPS15电源管理单元。华为:海思芯片为主,少数手机用高通/联发科芯片在华为生产的大部分手机中,所用的电源管理芯片为海思产的芯片,如华为P6机用到的HI6421GFC芯片,华为P荣耀H30-L01用到的HI6551芯片,华为Mate8用到的两颗海思自主研发的电源管理芯片等。在华为Mate8手机中,虽然可以采用第三方的电源管理芯片,不过采用自研芯片显然可以大限度的降低系统功耗,满足麒麟950或Mate8的佳需求。而华为荣耀2的电源管理芯片则是用到了高通的pm8058芯片。半导体是电子产品的核心,信息产业的基石,已发展成为全球经济增长的支柱性产业。

  公司已连续多年被美的集团生活电器事业部授予“创新供应商奖”称号。颁奖中,由销售总监李晓勇(右一)领取荣誉奖牌凭借精湛的技术坚持高集成、高可靠、高功率密度为特色,精简!再精简!凭技术精简外围元件!拒绝秀下限!凭技术精简客户成本!拒绝减配!为客户提供高质量、创新型产品,完善的产品服务与技术支持在业界广为人知,赢得业界的良好口碑和市场的高度认可,与客户共创双赢。年首次获得美的“创新供应商奖”,功率芯片得到了美的的高度认可,坚持高集成、高可靠、高功率密度不断创新,2018年再次荣获美的“创新供应商奖”!这是对的再次肯定和支持,也体现了电子的创新精神、不断为客户提供新产品、以满足客户更多的市场需求。作为商荣辱与共。

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